电子封装是芯片成为器件的重要步骤，也是是电子制造产业链中将芯片转换为能够可靠工作的器件的过程。

A、封装内涵

封装——Package，使用要求的材料，将设计电路按照特定的输入输出端进行安装、连接、固定、灌封、标识的工艺技术。

B、封装作用

a)保护：保障电路工作环境与外界隔离，具有防潮、防尘；

b)支撑：引出端及壳体在组装和焊接过程保持距离和缓冲应力作用；

c)散热：电路工作时的热量施放；

d)电绝缘：保障不与其他元件或电路单元的电气干涉；

e）过渡：电路物理尺寸的转换；

电子封装技术发展历程

20世纪50 年代以前是玻璃壳真空电子管；

20世纪60 年代是金属壳封装的半导体三极管；

20世纪70 年代封装是陶瓷扁平、双列直插封装小规模数字逻辑电路器件出现；

20世纪70 年代末表面贴装技术SMT出现，分立元件片式化（玻璃）；

20世纪80 年代 LSI出现，表面贴装器件SMD问世，陶瓷、塑料SOP、PLCC、QFP呈现多样化状况；

20世纪90 年代VLSI出现，MCM技术迅速发展，超高规模路小型化、多引脚封装趋势，塑料封装开始占据主流，片式元件达到0201、BGA、CSP大量应用；

21世纪始，多端子、窄节距、高密度封装成为主流，片式元件达到01005尺寸，三维、光电集成封装技术成为研究开发的重点；

C、封装材料

a、基本要求

封装材料具有如下特性要求：

热膨胀系数：与衬底、电路芯片的热膨胀性能相匹配；

介电特性（常数及损耗）：快速响应电路工作，电信号传输延迟小；

导热性：利于电路工作的热量施放；

机械特性：具有一定的强度、硬度和韧性；

b、材料应用类别

a)金属：铜、铝、钢、钨、镍、可伐合金等，多用于宇航及军品元器件管壳。

b)陶瓷：氧化铝、碳化硅、氧化铍、玻璃陶瓷、钻石等材料均有应用，具有较好的气密性、电传输、热传导、机械特性，可靠性高。不仅可作为封装材料，也多用于基板，但脆性高易受损。

c)塑料：通常分为热固性聚合物和热塑性聚合物，如酚醛树脂、环氧树脂、硅胶等，采用一定的成型技术（转移、喷射、预成型）进行封装，当前90%以上元器件均已为塑料封装。

d)玻璃：一般是以多种无机矿物(如石英砂、硼砂、硼酸、重晶石、碳酸钡、石灰石、长石、纯碱等)为主要原料，另外加入少量辅助原料制成的，其主要成分为二氧化硅和其他氧化物。

瑞奇推荐

环氧树脂是电子封装中一种重要的应用材料。电子封装胶是用于封装电子器件，是起到密封、包封或灌封的一类电子胶水或粘合剂。经电子封装胶封装后可以起到防水、防潮、防震、防尘、防腐蚀、散热、保密等的作用。因此，电子封装胶需要具有耐高低温，介电强度高，绝缘性好，环保安全的特点。

随着大规模集成电路以及电子元器件微型化的不断发展，电子元器件的散热问题成为影响其使用寿命的关键问题，迫切需要具有良好散热性能的高导热胶粘剂作为封装材料。

由于环氧树脂具有优良的耐热性、电绝缘性、密着性、介电性、力学性能及较小的收缩率、耐化学药品性，加入固化剂后又有较好的加工性和可操作性等优点，因而，在半导体器件领域上较多采用环氧树脂进行封装。

瑞奇化工针对电子封装胶的应用性能需求，全新推出一款优质的可适用于电子封装胶用的环氧固化剂，能确保使用过程中安全可靠，且保证电流循环下的使用寿命。现向大家介绍如下：

环氧固化剂R-5911-8

R-5911-8系脂环胺改性固化剂。它具有浅色、低粘度、可使用时间长、后期固化快等优点。固化物耐高温（TG值150°C），耐化学药品性、韧性及机械性能优良。

R-5911-8外观呈无色-微黄色-透明液体，色度（Gardner）指数小于等于2，在25℃的实验环境中，配合环氧当量180-190的双酚A型树脂，可使用时间（100g/25℃）为70分钟；薄膜干燥时间为2.5小时；固化印度ShoreD70（15g/3mm/25°C）需要5小时。

以上数据配合树脂为环氧当量180-190的双酚A型

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瑞奇创建于2002年，是一家集研发、生产、销售和服务为一体的全方位化工新材料企业。公司专业生产环氧改性胺类固化剂。已上市300多种产品，广泛应用于建筑材料、重防腐涂料、复合材料、胶粘剂、机电、陶瓷和石材等行业。