该款环氧胶在低温环境下具有优异的粘接性能
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- 来源:
- 发布时间:2023-08-18
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【概要描述】低温胶粘剂在电子工业上的应用,除了做机械固定之外,还要求导热、导电、绝缘,并适应抗冲击装配、密封和保护基材等要求。
该款环氧胶在低温环境下具有优异的粘接性能
【概要描述】低温胶粘剂在电子工业上的应用,除了做机械固定之外,还要求导热、导电、绝缘,并适应抗冲击装配、密封和保护基材等要求。
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低温胶粘剂在电子工业上的应用,除了做机械固定之外,还要求导热、导电、绝缘,并适应抗冲击装配、密封和保护基材等要求。
由于低温胶粘剂使用的缩水甘油醚型双酚F 环氧树脂含有酯键、醚键、羟基等极性基团,对粘接基材表面有良好的浸润性和粘附力,分子链上的醚键和碳碳键使大分子具有一定柔顺性,因而在室温及低温下表现出较高的粘接强度。
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瑞奇化工专业开发、生产各种环氧改性胺类固化剂,为客户提供环氧体系最佳的固化解决方案。瑞奇一直坚持用优质产品打动客户,保证客户依靠我们的原材料加工制造的产品是高质量和一致性的。
瑞奇通过配方设计,经过反复测试,这款环氧固化剂用于低温胶粘剂方面得到众多客户的一致好评:
环氧固化剂R-3329
R-3329系脂环胺改性固化剂。它具有色 浅、低粘度、低温固化速度快等优点。 固化物的耐化学药品性优良。。
R-3329外观呈无色-微黄色透明液体,色度(Gardner)指数小于等于2,在25℃的实验环境中,配合环氧当量180-190的双酚A型树脂,可使用时间(100g/25℃)为10分钟;薄膜干燥时间(15g/3mm/25°C)35分钟;固化硬度ShoreD70(15g/3mm/25C)1.5小时。
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