有透明要求的电子元器件灌封

【概要描述】电子灌封胶是一个广泛的称呼，用于电子元器件的粘接、密封、灌封和保护。

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电子灌封胶是一个广泛的称呼，用于电子元器件的粘接、密封、灌封和保护。电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水、防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。

对于有透明要求的电子元器件模块的灌封，则必须选用合适的环氧固化剂。

瑞奇推荐

瑞奇化工专业开发、生产各种环氧改性胺类固化剂，为客户提供环氧体系最佳的固化解决方案。瑞奇一直坚持用优质产品打动客户，保证客户依靠我们的原材料加工制造的产品是高质量和一致性的。

瑞奇通过配方设计，经过反复测试，这款环氧固化剂用于有透明要求的电子灌封胶方面得到众多客户的一致好评：

环氧固化剂R-3611

R-3611系脂环胺改性固化剂，它具有前期可操作时间长，后期固化快、高光泽等优点。固化物的表面不白桦，极佳的耐黄变性和耐候性，机械性能优良。

R-3611外观呈深色液体，色度（Gardner）指数小于等于1，在25℃的实验环境中，配合环氧当量180-190的双酚A型树脂，可使用时间(100g/25C)为2小时；薄膜干燥时间(15g/3mm/25C)为5.5小时；固化硬度ShorcD70(15g/3mm/25C)为10小时。

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关于我们

瑞奇创建于2002年，是一家集研发、生产、销售和服务为一体的全方位化工新材料企业。公司专业生产环氧改性胺类固化剂。已上市500多种产品，广泛应用于建筑材料、重防腐涂料、复合材料、胶粘剂、机电、陶瓷和石材等行

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